Giải mã mọi khuyết tật ẩn trong PCB với công nghệ CT từ ZEISS

Trong bối cảnh ngành công nghiệp điện tử đòi hỏi độ chính xác và độ tin cậy tuyệt đối, việc phát hiện các khuyết tật ẩn sâu bên trong PCB/PCBA là thách thức lớn nhất. ZEISS cung cấp đầy đủ các giải pháp chất lượng xuyên suốt chu trình sản xuất, từ nghiên cứu phát triển (R&D) đến sản xuất hàng loạt.

Tham gia webinar này, chúng tôi sẽ đi sâu vào ứng dụng của công nghệ X-ray và CT công nghiệp trong việc kiểm tra PCB/PCBA. Bạn sẽ khám phá cách công nghệ CT 3D của ZEISS có thể giúp:

• Phát hiện toàn bộ các khuyết tật ẩn như lỗ rỗng trong mối hàn hoặc lỗi lắp ráp bên trong các mô-đun phức tạp.

• Thực hiện phân tích lỗi gốc và đo lường kích thước 3D bên trong mẫu mà không cần phá hủy.

• Tối ưu hóa quy trình sản xuất, cải thiện chất lượng sản phẩm và giảm thiểu đáng kể chi phí sửa chữa cũng như khiếu nại của khách hàng.

Đừng bỏ lỡ cơ hội tìm hiểu về danh mục giải pháp kiểm soát chất lượng của ZEISS, nhằm tăng cường năng suất, nâng cao tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn và đảm bảo độ tin cậy tuyệt đối cho các sản phẩm điện tử của bạn.