Máy tính xách tay chạy phần mềm ZEISS INSPECT hiển thị kết quả phân tích vật liệu của một linh kiện động cơ được quét bằng hệ thống đo lường công nghiệp ZEISS.

Nhanh hơn. Sắc nét hơn. Thông minh hơn.

Kính hiển vi X-ray từ ZEISS

Kính hiển vi X-ray của ZEISS cho ngành công nghiệp

Kính hiển vi X-ray của ZEISS cho ngành công nghiệp mang lại những lợi ích đáng kể cho quy trình làm việc của bạn bằng cách cung cấp hình ảnh 3D không phá hủy về cấu trúc bên trong của mẫu vật. Nó cho phép bạn quan sát toàn bộ và chi tiết cấu trúc cũng như các khuyết tật mà không làm thay đổi mẫu vật. Kỹ thuật này rất phù hợp để theo dõi những thay đổi theo thời gian, vì nó giúp bảo toàn tính toàn vẹn của mẫu. Kính hiển vi X-ray của ZEISS bổ sung cho các phương pháp tạo ảnh và phân tích khác, chẳng hạn như SEM, FIB-SEM, kính hiển vi quang học, cũng như các kỹ thuật thử nghiệm khác như XRD, XPS và các thử nghiệm cơ học. Khả năng tích hợp với các thí nghiệm 4D càng làm tăng thêm giá trị của nó trong các nghiên cứu và phân tích phức tạp.

Mới: Công nghệ nguồn X-ray của ZEISS

Chỉ có trên thiết bị ZEISS VersaXRM 730

Công nghệ nguồn X-ray của ZEISS kết hợp kỹ thuật tiên tiến với độ ổn định và độ tin cậy vượt trội, giúp mang lại khả năng quan sát bằng kính hiển vi X-ray hiệu suất cao. Chỉ có trên thiết bị ZEISS VersaXRM 730, sản phẩm này mang lại hiệu suất tạo ảnh tối ưu cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe.

Với dòng kính hiển vi X-ray 3D toàn diện, ZEISS cung cấp một danh mục đa dạng các hệ thống phục vụ nhiều ứng dụng khác nhau trong lĩnh vực đảm bảo chất lượng công nghiệp.

Các giải pháp ZEISS XRM dành cho ngành công nghiệp

Danh mục sản phẩm kính hiển vi X-ray
Các hệ thống chụp cắt lớp vi tính công nghiệp (CT) và kính hiển vi X-ray ZEISS Xradia CrystalCT, Context, VersaXRM và Ultra dành cho phân tích vật liệu 3D.
Khả năng tiếp cận

Giao diện người dùng Navx cho phép thực hiện các bản quét chất lượng cao nhất cho mọi đối tượng người dùng và mọi trình độ kỹ năng, từ đó thúc đẩy việc áp dụng rộng rãi nhờ trải nghiệm người dùng được tối ưu hóa và tính tiện dụng của thiết bị được nâng cao.

Năng suất

Thời gian cho kết quả nhanh hơn và thời gian quét ngắn hơn để tăng tốc độ và đáp ứng nhu cầu của nhiều người dùng hơn cũng như các loại mẫu đa dạng hơn.

Khả năng

Đẩy mạnh khả năng của công nghệ RaaD (Độ phân giải từ xa) lên một tầm cao mới với độ phân giải cao hơn, đáp ứng đa dạng hơn về kích thước và loại mẫu. Tận hưởng tốc độ quét nhanh hơn khi xử lý các mẫu có kích thước lớn hơn với thiết bị dò tấm phẳng ZEISS (FPX).

Công nghệ chụp ảnh X-ray hiệu suất cao cho các ứng dụng công nghiệp

RaaD kết hợp giữa phép chiếu hình học và hiệu ứng phóng đại quang học để hỗ trợ phân tích độ phân giải cao trên các mẫu có kích thước đa dạng.
  • Với công nghệ Độ phân giải từ xa (RaaD) của ZEISS

    Chụp ảnh không phá hủy với độ phân giải ở cấp độ dưới micromet

    Nhờ sử dụng cơ chế phóng đại hai giai đoạn (hình học + quang học), kính hiển vi X-ray 3D có thể tạo ra hình ảnh có độ phân giải cao ngay cả đối với những vật thể tương đối lớn và còn nguyên vẹn. Điều này chủ yếu là do thiết kế bộ dò như được trình bày ở bên phải. Hệ thống quang học liên kết với chất nhấp nháy có các mức độ phóng đại khác nhau cho phép người dùng điều chỉnh độ phóng đại hình ảnh mà không phụ thuộc vào khoảng cách làm việc, điều này không thể thực hiện được trong kỹ thuật microCT. Công nghệ này được gọi là RaaD = Độ phân giải từ xa.

  • MicroCT tiêu chuẩn

    Không sử dụng công nghệ Độ phân giải từ xa (RaaD) của ZEISS

    Nếu bạn muốn sử dụng máy microCT dựa trên tấm phẳng để đạt được độ phân giải cao nhất khi quét hạt táo, bạn sẽ phải cắt quả táo ra và đặt hạt táo rất gần nguồn X-ray. Ngay cả khi làm như vậy, độ phân giải quét vẫn sẽ bị giới hạn trong khoảng trên 2 µm, tùy thuộc vào loại cảm biến mà bạn sử dụng.

Máy quét CT công nghiệp ZEISS Xradia CrystalCT với khoang mở, cho thấy rõ các linh kiện bên trong được đánh số và trạm điều khiển.

Thiết bị dò tấm phẳng FPX

Khả năng xử lý hình ảnh công nghiệp với độ phân giải không gian đột phá

Tận hưởng tốc độ quét nhanh hơn và khả năng phân tích hiệu quả các mẫu có kích thước lớn hơn nhờ Thiết bị dò tấm phẳng ZEISS (FPX) mạnh mẽ.

  1. Thiết bị dò FPX
  2. Thiết bị dò 0,4x
  3. Thiết bị dò 4x
  4. Bàn đặt mẫu
  5. Nguồn X-ray
  • Công nghệ nguồn từ ZEISS trên máy VersaXRM 730 kèm máy tính điều khiển để kiểm soát chất lượng bề mặt trực tiếp trong quá trình sản xuất.
  • Máy quét CT công nghiệp ZEISS METROTOM với bàn xoay mẫu được lắp đặt bên trong tủ kiểm tra đo lường.
  • Máy quét CT công nghiệp ZEISS METROTOM đo lường một linh kiện chính xác được lắp đặt trên bàn xoay trong phòng thí nghiệm đo lường.
  • Công nghệ nguồn từ ZEISS trên máy VersaXRM 730 kèm máy tính điều khiển để kiểm soát chất lượng bề mặt trực tiếp trong quá trình sản xuất.
  • Máy quét CT công nghiệp ZEISS METROTOM với bàn xoay mẫu được lắp đặt bên trong tủ kiểm tra đo lường.
  • Máy quét CT công nghiệp ZEISS METROTOM đo lường một linh kiện chính xác được lắp đặt trên bàn xoay trong phòng thí nghiệm đo lường.

Nguồn X-ray ZEISS ZXR-1

Được thiết kế để đem lại hình ảnh X-ray đáng tin cậy

Công nghệ nguồn độc quyền của ZEISS trên máy VersaXRM 730 đảm bảo hiệu suất ổn định và hoạt động hiệu quả trong thời gian dài.

Độ ổn định hình ảnh vượt trội
Công nghệ mục tiêu truyền dẫn vonfram-kim cương được cấp bằng sáng chế, có hệ thống làm mát chủ động, kết hợp với hệ thống điều khiển chùm tia điện tử thông minh theo thời gian thực, đảm bảo hiệu suất hình ảnh cực kỳ ổn định.

Độ tin cậy vượt trội
Một kiến trúc độc đáo giúp làm mát chủ động bộ nguồn cao áp và các mạch điều khiển cực phát, góp phần vào việc quản lý nhiệt hiệu quả và đảm bảo sự ổn định lâu dài của hệ thống.

Được thiết kế và sản xuất bởi ZEISS
Việc phát triển và sản xuất nội bộ giúp đảm bảo sự kiểm soát toàn diện về chất lượng, hiệu suất và sự phát triển công nghệ liên tục.

Chi phí sở hữu thấp
Được thiết kế để hoạt động hiệu quả với tuổi thọ dự kiến của nguồn sáng lên đến 7.500 giờ (tùy thuộc vào loại mẫu và điều kiện chụp ảnh).

Máy tính xách tay chạy giao diện người dùng ZEISS NavX hiển thị các hình ảnh chụp cắt lớp vi tính (CT) để phân tích đo lường công nghiệp.
Máy tính xách tay chạy giao diện người dùng ZEISS NavX hiển thị các hình ảnh chụp cắt lớp vi tính (CT) để phân tích đo lường công nghiệp.

Các quy trình làm việc thuận tiện với ZEISS ZEN Navx

Hệ thống hướng dẫn thông minh và tự động hóa giúp việc thu thập dữ liệu trở nên dễ dàng và hiệu quả.

Navx hướng dẫn người dùng thực hiện các quy trình làm việc tự động thông qua các phân tích thông minh của hệ thống, giúp mang lại kết quả một cách dễ dàng và hiệu quả hơn.

  • Thu thập dữ liệu dễ dàng để có kết quả nhanh hơn và đáng tin cậy hơn
  • Hướng dẫn trực quan thông qua các mô hình quy trình làm việc dựa trên đồ họa thông tin
  • Các quy trình làm việc được tối ưu hóa và hoàn toàn tự động nhằm tiết kiệm thời gian và giảm thiểu sai sót
  • Tính năng Embedded Volume Scout tích hợp để xem trước và lập kế hoạch 3D nhanh chóng
  • Phần mềm ZEISS ZEN Navx File Transfer Utility giúp chia sẻ dữ liệu nhanh chóng và an toàn 

ZEISS DeepScout: Năng suất được hỗ trợ bởi trí tuệ nhân tạo

Cách mạng hóa quy trình làm việc của bạn với tốc độ xử lý nhanh gấp 100 lần và khám phá các ứng dụng mới.

Cách mạng hóa quy trình làm việc của bạn với tốc độ xử lý nhanh gấp 100 lần và khám phá các ứng dụng mới. Bộ công cụ tái tạo nâng cao ZEISS (ART) dành cho kính hiển vi X-ray ZEISS giúp bạn tăng năng suất chưa từng có. ZEISS DeepScout dựa trên trí tuệ nhân tạo (AI) mang đến bước đột phá trong việc phân tích mẫu, với khả năng tăng cường hiệu suất giúp mở ra nhiều ứng dụng mới trong thực tiễn. Gói dữ liệu điện thoại thông minh thu thập bằng DeepScout bao gồm một bản quét góc nhìn rộng, một bản quét độ phân giải cao để huấn luyện mô hình và một bản tái tạo độ phân giải cao cho trường nhìn rộng (LFOV).

ZEISS DeepRecon Pro: Định nghĩa lại hiệu suất tái tạo

Sử dụng công nghệ tái tạo dựa trên trí tuệ nhân tạo để phân tích nhanh hơn, thông minh hơn và đáng tin cậy hơn.
  • So sánh các hình ảnh chụp cắt lớp vi tính về cấu trúc vi mô của cực âm than chì trong pin lithium-ion.
    So sánh các hình ảnh chụp cắt lớp vi tính (CT) về cấu trúc vi mô của cực âm than chì trong pin lithium-ion với các vùng được đánh dấu ở tỷ lệ 100 µm.

    Thời gian cho ra kết quả và thời gian quét nhanh hơn

    ZEISS DeepRecon Pro giúp tăng độ rõ nét của các hạt cực âm và lớp cách điện polymer. Nó cũng cho phép khôi phục các đặc điểm vốn bị che khuất bởi nhiễu hình ảnh, chẳng hạn như cực dương bão hòa điện giải.

  • Bọt cấu trúc ma trận kim loại

    Độ trong suốt vượt trội cho bọt xốp cấu trúc ma trận kim loại (MMSF)

    Bọt cấu trúc ma trận kim loại sử dụng các hạt rỗng bằng oxit nhôm để giảm đáng kể trọng lượng mà vẫn đảm bảo độ bền. Để đánh giá chính xác chất lượng vật liệu, độ rỗ xốptính toàn vẹn cấu trúc, việc có được hình ảnh với độ chi tiết cao nhất là điều vô cùng quan trọng.

    DeepRecon Pro ImageClarity mang lại chính xác điều đó:

    • Những tính năng nổi bật khác
    • Ít tiếng ồn hơn
    •  Khả năng hiển thị lỗ rỗng và cấu trúc vi mô vượt trội so với phương pháp tái tạo FDK tiêu chuẩn và các thuật toán thông thường của đối thủ cạnh tranh. 
  • Phát hiện các hạt ẩn trong cấu trúc gờ C4 với DeepRecon Pro ImageClarity

    DeepRecon Pro ImageClarity giúp phát hiện các hạt ẩn trên đường dẫn kim loại của mẫu gờ C4 này — những chi tiết mà vẫn rất khó hoặc không thể quan sát được khi sử dụng thuật toán tái tạo FDK tiêu chuẩn hoặc thuật toán phương pháp phi cục bộ (NLM) thường được các đối thủ cạnh tranh sử dụng.

    Với mức độ nhiễu giảm đáng kể và các chi tiết hiển thị rõ nét hơn, DeepRecon Pro ImageClarity mang lại độ rõ nét cần thiết để phát hiện khuyết tật chính xác và thực hiện kiểm tra bán dẫn tiên tiến.

Thông tin 3D phong phú

Với kính hiển vi X-ray của ZEISS
Máy quét CT công nghiệp ZEISS Xradia Context được trang bị máy tính điều khiển tích hợp, dùng cho kiểm tra 3D không phá hủy.
ZEISS Context XRM
Máy quét CT công nghiệp ZEISS Xradia CrystalCT với trạm điều khiển tích hợp dành cho kiểm tra 3D không phá hủy.
ZEISS CrystalCT XRM
Máy quét CT công nghiệp ZEISS VersaXRM tích hợp trạm làm việc máy tính, dành cho việc kiểm tra bằng X-ray 3D độ phân giải cao.
ZEISS Versa XRM
Hệ thống kính hiển vi X-ray 3D độ phân giải cực cao ZEISS Xradia có bánh xe, dùng cho kiểm tra công nghiệp không phá hủy.
ZEISS Ultra XRM

Độ phân giải không gian

0,95 µm

0,95 µm

450 nm

50 nm

Voxel tối thiểu có thể đạt được

0,5 µm

0,5 µm

40 nm

16 nm

Hệ thống

Nền tảng microCT tiên tiến nhất trong ngành

Hệ thống hình ảnh tinh thể học microCT thương mại đầu tiên

Khám phá thêm với công nghệ chụp X-ray 3D ở độ phân giải dưới micromet

Chụp ảnh X-ray ở quy mô nano: Khám phá tốc độ trong phân tích lỗi và kiểm tra

Lợi ích

  • Hệ thống chụp cắt lớp vi tính (microCT) ZEISS XRM Context® rất dễ sử dụng.
  • Thiết bị dò tấm phẳng mật độ cao của thiết bị này mang lại độ phân giải cao, giúp hiển thị chi tiết tinh tế trong các khối lượng lớn.
  • Sản phẩm có trường nhìn rộng và khả năng lắp đặt/căn chỉnh mẫu nhanh chóng.
  • Quy trình thu thập dữ liệu được tối ưu hóa với thời gian tái tạo dữ liệu nhanh chóng.
  • Hệ thống XRM CrystalCT của ZEISS® giúp nâng cao chất lượng hình ảnh chụp cắt lớp vi tính
  • Tiết lộ cấu trúc vi hạt tinh thể
  • Đổi mới nghiên cứu về vật liệu đa tinh thể (kim loại, gốm sứ, v.v.)
  • Cung cấp những hiểu biết sâu sắc hơn trong nghiên cứu vật liệu 
  • Kính hiển vi X-ray 3D ZEISS Versa (XRM) mang lại chất lượng hình ảnh 3D vượt trội
  • Được trang bị hệ thống phóng đại hai giai đoạn với hệ thống quang học đạt tiêu chuẩn synchrotron
  • Sử dụng công nghệ RaaD™ (Resolution at a Distance) để mang lại độ phân giải cao ở khoảng cách xa
  • Advanced Reconstruction Toolbox (ART) giúp nâng cao chất lượng hình ảnh và tăng tốc độ xử lý nhờ ứng dụng trí tuệ nhân tạo
  • ZEISS XRM Ultra mang đến khả năng tương tự như synchrotron ngay trong phòng thí nghiệm của bạn
  • Không cần lo lắng về thời gian sử dụng tia bị giới hạn
  • Cung cấp độ phân giải ở cấp độ nano thông qua kỹ thuật kính hiển vi X-ray 3D không phá hủy

ZEISS Context XRM

ZEISS CrystalCT XRM

ZEISS VersaXRM 730

ZEISS Ultra XRM

ZEISS XRM: Các giải pháp kính hiển vi X-ray cho ngành công nghiệp

  • Hình thu nhỏ cho video "Dòng sản phẩm ZEISS Versa XRM"

    Dòng sản phẩm ZEISS Versa XRM

  • Hình thu nhỏ cho video "Khả năng đo độ phân giải từ xa của ZEISS Versa XRM 730"

    Khả năng đo độ phân giải từ xa của ZEISS Versa XRM 730

  • Hình thu nhỏ cho video "Khả năng đo độ phân giải từ xa của ZEISS Versa XRM 515"

    Khả năng đo độ phân giải từ xa của ZEISS Versa XRM 515

  • Hình thu nhỏ cho video "Giải pháp quy trình làm việc liên kết phân tích lỗi 3D nhanh chóng từ ZEISS"

    Giải pháp quy trình làm việc liên kết phân tích lỗi 3D nhanh chóng từ ZEISS

  • Hình thu nhỏ cho video "Phân tích vật liệu đa cấp độ chỉ trong bốn bước"

    Phân tích vật liệu đa cấp độ chỉ trong bốn bước

  • Hình thu nhỏ cho video "Chuẩn bị và phân tích pin thể rắn với ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion"

    Chuẩn bị và phân tích pin thể rắn với ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion

  • Video giới thiệu sản phẩm chủ lực của dòng Versa XRM từng đoạt giải thưởng, mang đến những tính năng chụp ảnh và phân tích 3D không phá hủy tiên tiến nhất và hiệu suất cao nhất. ZEISS VersaXRM 730 mở rộng giới hạn của công nghệ chụp ảnh 3D không phá hủy nhờ các tính năng điều chỉnh độ tương phản tiên tiến, nhiều tùy chọn lọc hình ảnh và các cải tiến giúp nâng cao độ chính xác và tối ưu hóa quy trình làm việc.
    Dòng sản phẩm ZEISS Versa XRM.
  • Khả năng đo độ phân giải từ xa của ZEISS Versa XRM 730
    Giới thiệu những lợi ích của tính năng Độ phân giải từ xa trên các hệ thống ZEISS XRM và sự khác biệt so với các giải pháp Micro-CT truyền thống, thông qua ví dụ về ZEISS VersaXRM 730.
    Khả năng đo độ phân giải từ xa.
  • Khả năng đo độ phân giải từ xa của ZEISS Versa XRM 515
    Giới thiệu những lợi ích của tính năng Độ phân giải từ xa trên các hệ thống ZEISS XRM và sự khác biệt so với các giải pháp Micro-CT truyền thống, thông qua ví dụ về ZEISS VersaXRM 515.
    Khả năng đo độ phân giải từ xa.
  • Giải pháp quy trình làm việc liên kết phân tích lỗi 3D nhanh chóng từ ZEISS
    Xem video về giải pháp quy trình làm việc tương quan của chúng tôi! Tìm hiểu việc sử dụng dữ liệu của bạn trên các công nghệ dễ dàng như thế nào với ZEISS Solutions và cách đạt được kết quả đáng tin cậy và hiệu quả.
    Phân tích lỗi 3D nhanh chóng. Giải pháp quy trình làm việc tương quan từ ZEISS.
  • Phân tích vật liệu đa cấp độ chỉ trong bốn bước
    Cấu trúc vĩ mô của bạn trông như thế nào? Làm thế nào để bạn tìm thấy các khu vực quan tâm trong một mẫu lớn? Làm thế nào để bạn tiếp cận các khu vực quan tâm (ROI) này? Và làm thế nào để bạn phân tích chúng sâu hơn?
    Phân tích vật liệu đa cấp độ chỉ trong bốn bước.
  • Chuẩn bị và phân tích pin thể rắn với ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion
    Bằng cách kiểm tra các mẫu còn nguyên vẹn, có thể xác định những thay đổi trong thành phần ảnh hưởng đến chất lượng và tuổi thọ của pin. Các giải pháp kính hiển vi ZEISS cho ngành công nghiệp cung cấp các phân tích 3D không phá hủy và có độ phân giải cao cũng như các phân tích tương quan quan trọng cho việc kiểm tra chất lượng.
    Chuẩn bị và phân tích pin thể rắn với ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion.

Tải xuống



Liên hệ với chúng tôi

Bạn quan tâm tìm hiểu thêm về sản phẩm hoặc dịch vụ của chúng tôi? Chúng tôi rất vui được cung cấp thêm thông tin hoặc bản demo trực tiếp – từ xa hoặc gặp mặt trực tiếp.

Bạn cần thêm thông tin?

Hãy liên hệ với chúng tôi. Các chuyên gia của chúng tôi sẽ phản hồi bạn sớm nhất có thể.

Biểu mẫu đang tải ...

/ 4
Bước tiếp theo:
  • Thăm dò quan tâm
  • Thông tin cá nhân
  • Thông tin công ty

Nếu bạn muốn biết thêm thông tin về việc xử lý dữ liệu tại ZEISS, vui lòng tham khảo thông báo về quyền riêng tư của chúng tôi.

zeiss.com.vn/data-protection/home.html