
Hệ thống mặt đất
Đo lường 3D chính xác để kiểm tra và theo dõi sức khỏe kết cấu
An toàn bắt đầu từ trên mặt đất, nơi thiết bị đo lường 3D của ZEISS cho phép kiểm tra và hiệu chuẩn chính xác các hệ thống phóng, đĩa vệ tinh và cơ sở hạ tầng khác. Trong khi đó, R&D phức tạp liên quan đến hệ thống phóng và các hệ thống mặt đất khác – hiệu ứng âm thanh và nhiệt, sốc hạ cánh, ứng suất cấu trúc và biến dạng – đòi hỏi phải phân tích kỹ thuật số chi tiết và thường xuyên tham khảo bản sao kỹ thuật số cơ bản. Thử nghiệm với ARAMIS cũng thiết lập chức năng trong các thông số thiết kế, trong khi bản sao kỹ thuật số hỗ trợ chẩn đoán lỗi trong trường hợp hỏng hóc.

Tối ưu hóa hiệu suất thông qua phân tích TRITOP
Đĩa vệ tinh (từ các thiết bị tiêu dùng nhỏ đến các thiết bị công nghiệp và khoa học có đường kính lớn), hệ thống giám sát vệ tinh (đĩa và quang học) và kính viễn vọng, phải được sản xuất và lắp đặt chính xác để có hiệu suất tối ưu, nhất quán. Giúp tối ưu hóa việc lắp đặt ăng-ten vệ tinh và theo dõi sức khỏe kết cấu (SHM), ZEISS cung cấp hệ thống TRITOP dựa trên SLR để phân tích độ cong chính xác và định vị các cánh hoa của món ăn. Dung sai trong thiết lập đĩa đang trở nên tốt hơn khi các tần số mới, bao gồm cả băng tần Ka, được khai thác; Băng tần S và các tần số cũ khác có yêu cầu ít nghiêm ngặt hơn.

Đảm bảo an toàn thông qua quét cơ sở hạ tầng khổng lồ
Việc di chuyển các linh kiện tên lửa lớn và cụm bệ phóng trên mặt đất đòi hỏi phải hết sức cẩn thận, được hỗ trợ bởi kiểm tra 3D chi tiết để giúp đảm bảo an toàn khi phóng. Ví dụ, việc quét và hiểu được sự biến dạng trong cơ sở hạ tầng khổng lồ cần thiết để di chuyển hệ thống phóng đã lắp ráp đến bệ phóng của nó được thực hiện thông qua công nghệ quét 3D ARAMIS.
Giải pháp
ATOS ScanBox là một giải pháp hiệu quả để kiểm tra đĩa vệ tinh của người tiêu dùng trong sản xuất, nhưng TRITOP cũng phù hợp với nhiều mạng lưới đĩa vệ tinh cũng như các bộ phận lắp ráp riêng lẻ. Cụ thể, công đoạn này có thể bao gồm việc đo kích thước các cánh sợi carbon ngay khi chúng được xuất ra khỏi khuôn đúc. Đảm bảo chất lượng nhất quán, quy trình này cũng cho phép các cánh được lựa chọn theo hình dạng độc đáo, chính xác của chúng và được lắp ráp theo thứ tự tối ưu hóa.
TRITOP
Hệ thống TRITOP CMM di động đo tọa độ của các vật thể ba chiều một cách nhanh chóng và chính xác. Các tác vụ đo theo truyền thống được thực hiện bằng máy đo tọa độ 3D tiếp xúc giờ đây có thể được thực hiện dễ dàng với hệ thống TRITOP CMM. Hệ thống không yêu cầu phần cứng phức tạp, nặng nề và cần bảo trì nhiều. Máy đo đến với đối tượng đo.
Giải pháp đo kiểm đáng tin cậy, biến dữ liệu thành thông tin chuyên sâu có lợi nhuận

Phần mềm & phần cứng ARAMIS
ARAMIS là một cải tiến của ZEISS so với các cảm biến biến dạng và cảm biến dịch chuyển; nó là một cảm biến quang học 3D lập thể có khả năng đo ứng suất và chuyển vị trong không gian ba chiều. Bộ phần mềm của ZEISS có thể nhanh chóng phân tích dữ liệu thử nghiệm để dễ dàng xác nhận các mô phỏng cấu trúc, cung cấp một quy trình nhanh hơn với ít lần lặp lại đo kiểm hơn. Kết quả cho phép người dùng xem xét và cải thiện các thông số mô phỏng, cũng như tối ưu hóa các quy trình thiết kế hiện tại và tương lai. Do đó, chúng có thể giảm số lần chạy thử tốn kém và do đó đẩy nhanh quá trình phát triển sản phẩm. Đồng thời, kết quả cho thấy những thông tin chuyên sâu về rủi ro an toàn, độ bền bộ phận, cũng như các quá trình rão và lão hóa. Điều này không chỉ làm tăng độ an toàn, mà còn tăng tuổi thọ của sản phẩm.