
ZEISS EMOBILITY SOLUTIONS
Đảm bảo chất lượng cho điện cực pin
Vệ sinh kỹ thuật và kiểm tra ba viaAn toàn pin thông qua kiểm tra và vệ sinh kỹ thuật
Loại bỏ nhiễm bẩn hạt và gờ sắc
Hình dạng và thành phần của các điện cực nằm bên trong các tế bào pin đóng một vai trò quan trọng trong độ an toàn và hiệu quả. Cực dương, cực âm và lá ngăn cách đều được cắt hoặc đục lỗ từ đồng, nhôm hoặc lá giấy cách điện. Các lá phân cách trong pin được xếp chồng lên nhau, lý tưởng nhất là không có bất kỳ sự chồng chéo nào.
Vật liệu hoạt động bằng pin có thể dễ dàng bị nhiễm bẩn trong quá trình vận chuyển và sản xuất. Các hạt lạ trên 5 μm phải được kiểm tra để ngăn chặn các vấn đề an toàn và đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng ngày càng nghiêm ngặt. Các giải pháp của ZEISS về vệ sinh kỹ thuật giúp xác định nguyên nhân gốc rễ gây nhiễm bẩn trong các linh kiện có liên quan đến chức năng và giúp đưa ra quyết định đúng đắn nhanh hơn.
Những thách thức chính về chất lượng đối với các điện cực pin

Cấu trúc điện cực
Cấu trúc vi mô và phân hìnhCác quy trình tạo công thức điện cực khác nhau có thể ảnh hưởng đến cấu trúc vi mô của điện cực và do đó ảnh hưởng đến hiệu suất của tế bào pin. Mô hình hóa vật liệu tính toán đang trở thành chìa khóa để tăng tốc phát triển pin và vật liệu.
Hình ảnh này minh họa cách phân đoạn vật liệu cathode NMC (phía dưới), dữ liệu phân đoạn hạt màu (ở giữa) và kết quả mô phỏng vật liệu số (phía trên) được dùng để ánh xạ các đặc tính khuếch tán trong cathode pin lithium-ion NMC.

Sản xuất điện cực
Kiểm tra ba via và hình dạng 2DKhi các điện cực được cắt để sản xuất pin với các kích thước khác nhau, điều này có thể gây ra các ba via kim loại làm giảm hiệu suất của pin. Thay đổi lưỡi cắt phải được tính toán thời điểm hoàn hảo để cân bằng chất lượng và chi phí.
Các CMM đa cảm biến quang học của ZEISS thực hiện kiểm tra chính xác trong phòng thí nghiệm với độ phân giải cao các điện cực bị cắt, trong khi kỹ thuật đo lường nội tuyến quang học của ZEISS theo dõi việc cắt và xếp điện cực tốc độ cao theo thời gian thực. Hệ thống kiểm tra ba via của ZEISS cho phép phát hiện tự động ba via trong các cơ sở nhà máy.
Biến dạng tế bào pin
Nhận dạng và trực quan hóa 3DBiến dạng do giãn nở nhiệt và động thái nhiệt độ của pin trong quá trình sạc và xả phải được kiểm tra và đánh giá trong quá trình phát triển pin.
Sự giãn nở do nhiệt của tế bào pin có thể được trực quan hóa bằng hệ thống máy ảnh 3D ARAMIS và phần mềm ZEISS INSPECT Correlate.
Thông tin chuyên sâu bổ sung về đảm bảo chất lượng cho các điện cực pin
Need more information on quality assurance for batteries?
Fill out the form to download our whitepaper