Đảm bảo Chất lượng for Trung tâm Dữ liệu

Công nghệ tấm làm mát bằng chất lỏng vi kênh (MLCP), thông qua thiết kế kênh ở kích thước micromet và tích hợp tiên tiến, giúp nâng cao đáng kể khả năng tản nhiệt.

Hệ thống chụp cắt lớp vi tính ZEISS METROTOM có phạm vi đo rộng và khả năng thâm nhập cao. Điều này cho phép phân tích không phá hủy với độ phân giải cao các tấm làm mát bằng chất lỏng, xác định chính xác vị trí khuyết tật và thực hiện cắt lát ảo.

Ngắt kết nối nhanh (UQD) là giao diện quan trọng để kết nối các tấm tản nhiệt, khay máy chủ và ống dẫn. Các khớp nối này phải đảm bảo không bị rò rỉ, đáng tin cậy cao và hỗ trợ các thao tác cắm và rút đơn giản, nhanh chóng. 

Với công suất cao và khả năng thâm nhập tốt, máy ZEISS METROTOM cho phép phân tích hiệu quả và không phá hủy ngắt khớp nối kết nối nhanh được chế tạo cho vật liệu composite.

Trong hệ thống làm mát bằng chất lỏng của trung tâm dữ liệu, bộ phận phân phối chất làm mát đóng vai trò là "trung tâm phân phối" cho chất làm mát. Nó phân phối chính xác chất làm mát đến từng tấm làm mát bằng chất lỏng và giá đỡ máy chủ, đồng thời thu gom chất làm mát hồi lưu và dẫn nó đến bộ trao đổi nhiệt.

Máy đo tọa độ ZEISS: Thực hiện các phép đo chính xác đến từng micron về kích thước hình học của các ống dẫn làm mát bằng chất lỏng (ví dụ: độ phẳng giao diện, đường kính lỗ, khoảng cách giữa các lỗ) và nhận phản hồi theo thời gian thực về các lỗi trong quá trình xử lý.

ZEISS ScanBox: Nhanh chóng quét toàn bộ hình dạng tổng thể và cấu trúc kênh dẫn phức tạp của ống góp, thu được mô hình 3D để so sánh với bản vẽ thiết kế và trực quan xác định các vấn đề như biến dạng và sai lệch kích thước. 

Công nghệ truyền dẫn tốc độ cao đang tiến tới mức 224G-448G, tạo ra nhu cầu cấp thiết về các đầu nối tốc độ cao. Hiện nay, đầu nối bảng mạch tốc độ cao 224G là một trong những sản phẩm được săn đón nhất mà các nhà sản xuất đầu nối đang nỗ lực phát triển và cạnh tranh. Một thách thức quan trọng trong việc đo lường là kiểm soát chính xác kích thước chân cắm để đảm bảo độ tin cậy và ổn định của đầu nối.

ZEISS METROTOM mang đến hình ảnh rõ nét, mịn màng, không nhiễu, với trường nhìn rộng (FOV) và độ phân giải cao. Ngoài ra, các công nghệ AMMAR và BHC tiên tiến cho phép chụp ảnh nhiều thành phần vật liệu mà không bị nhiễu ảnh với độ rõ nét vượt trội. 

Cuộc cách mạng máy chủ AI đòi hỏi chất lượng PCB cực cao, dẫn đến yêu cầu thiết yếu về kiểm tra không phá hủy với độ phân giải cao để xác định các lỗi bên trong siêu nhỏ, chẳng hạn như khoan ngược kém hoặc lệch lớp, có thể ảnh hưởng đến tính toàn vẹn tín hiệu trong các bo mạch có hơn 20 lớp.

Kính hiển vi X-ray ZEISS VersaXRM sử dụng công nghệ phóng đại độc đáo để đo không phá hủy các mẩu khoan ngược và phát hiện các khuyết tật ẩn bên trong lớp vật liệu. 

Tụ điện phải có mật độ điện dung cao với điện trở nội cực thấp với kích thước nhỏ gọn để ổn định nguồn điện cung cấp cho GPU.

Kính hiển vi điện tử quét ZEISS Sigma SEM mang lại hiệu suất chụp ảnh vượt trội, cho phép quan sát rõ nét các đặc điểm cấu trúc trong mặt cắt ngang của MLCC và các giao diện tinh thể gốm. Ngoài ra, đối với các mẫu hạt từ tính, phương pháp này trực tiếp phân giải cấu trúc lớp màng mỏng mà không cần chuẩn bị đặc biệt.

Mật độ công suất trên mỗi giá đỡ là một yếu tố quan trọng trong thiết kế trung tâm dữ liệu, lập kế hoạch dung lượng, làm mát và cung cấp điện. Các yếu tố như khả năng làm mát, trọng lượng và các yếu tố khác trở thành những yếu tố then chốt trong thiết kế mật độ cao.

Những thách thức trong việc đo lường bao gồm các yêu cầu về giá đỡ tiêu chuẩn hoặc tùy chỉnh, khiến việc đo kích thước giá đỡ nhanh chóng và chính xác trở thành nhu cầu cấp thiết đối với việc kiểm soát chất lượng.

Giải pháp của ZEISS, máy đo tọa độ, có thể hỗ trợ cả phép đo tiếp xúc và quang học và hệ thống tự động lấy nét cho phép thực hiện các phép đo vuông góc với mặt phẳng máy ảnh.