Đảm bảo chất lượng cho nghiên cứu & phát triển thiết bị y tế

Thách thức:

• Đặc tính và thành phần hóa học của nguyên liệu thô và bột thô
• Đánh giá chất lượng vật liệu: rỗ xốp, vết nứt, cấu trúc hạt, các tạp chất quan trọng
  

Lợi ích của bạn khi dùng ZEISS:

• Kính hiển vi quang học: chụp được hạt bột lớn hoặc kích thước nguyên liệu thô
• Kính hiển vi điện tử quét: Các phép đo EDX tự động trong phần mềm ZEISS SmartPI cho thấy thành phần hóa học của vật liệu
• Phân đoạn và tự động đánh giá độ rỗ xốp, vết nứt và hình ảnh bao gồm trong mẫu công việc ZEISS ZEN core được xác định trước
• Chất lượng nguyên liệu đầu vào phù hợp với phát hiện sớm biến động
• Đánh giá chiến lược tái chế/tái sử dụng vật liệu
  

Thách thức:

• Kiểm tra không tiếp xúc các lớp phủ cấu trúc trên các bề mặt bên trong phức tạp bị ẩn (cấu trúc xốp/ mạng lưới)
• Xác định đặc điểm lớp phủ bề mặt hoạt tính (hydroxyapatite) và xác định độ dày/cấu trúc của lớp phủ bề mặt bảo vệ (phương pháp xử lý chống ăn mòn)

Lợi ích của bạn khi dùng ZEISS:

• Các giải pháp LM và SEM: đáp ứng các yêu cầu bề mặt bên ngoài, mô tả đầy đủ đặc điểm của lớp phủ bề mặt, lớp hoặc phương pháp xử lý
• Kính hiển vi CT và X-Ray: Xử lý các bề mặt bên trong ẩn phức tạp
• CMM: đo hình dạng, kích thước và vị trí với ZEISS DotScan và đo độ nhám tiếp xúc với ZEISS ROTOS
  

Thách thức:

• Phát hiện ô nhiễm hạt đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt, ví dụ: VDI 2083 trang 21
• Phân loại và phân loại hạt chất lượng cao

Lợi ích của bạn khi dùng ZEISS:

• Giải pháp vệ sinh kỹ thuật ZEISS: quy trình làm việc thích ứng với mô-đun ZEISS ZEN core với phân tích, báo cáo và lưu trữ chỉ trong vài cú nhấp chuột
• Kết hợp kính hiển vi quang học và dữ liệu kính hiển vi điện tử quét trong dung dịch tương quan để có năng suất cao hơn và quy trình vệ sinh kỹ thuật đơn giản hơn
  

Thách thức:

• Đo lường và xác minh tất cả các thông số kỹ thuật sản phẩm hình học (GPS) của các cấu trúc bề mặt 3D phức tạp
• Đo không tiếp xúc các bề mặt gương chính xác và các thành phần nhựa dẻo không tiếp xúc
• Đáp ứng yêu cầu đa tải để tăng năng suất

Lợi ích của bạn khi dùng ZEISS:

• Máy quét quang học: dễ dàng quét các thành phần dễ vỡ/linh hoạt, hệ thống thủ công và tự động tự động kiểm tra các lô linh kiện mà không bị ảnh hưởng bởi các hình học phức tạp
• (Multisensor) CMM: hệ thống đa cảm biến linh hoạt, quét chủ động phạm vi micron và xác định chính xác các phần quan trọng của hình học dễ gặp vấn đề về chất lượng
• Chụp cắt lớp vi tính X-Ray: đo đồng thời các đặc điểm bên trong và bên ngoài
  

Thách thức:

• Khó gắn các cảm biến biến dạng/cảm biến chuyển vị vào các thiết bị y tế nhỏ: dữ liệu không đầy đủ, độ chính xác bị suy giảm, không phù hợp cho các vật liệu sinh học mỏng manh và mềm như mô và gân
• Khó giải thích kết quả do các mô hình chuyển động phức tạp trong động học cơ thể người
• Implant gắn không đúng cách có thể di chuyển, làm giảm kết quả xét nghiệm

Lợi ích của bạn khi dùng ZEISS:

• Hệ thống đo lường ZEISS ARAMIS 3D: phân tích vật phẩm đang được thử nghiệm về chuyển động và biến dạng
• Đo quang học không tiếp xúc: không nhiễu vật phẩm thử nghiệm cơ sinh học, không trượt thiết bị đo biến dạng, không đồ gá cảm biến không đúng cách
• Thiết lập nhanh có nghĩa là các thành phần của bàn đo cũng có thể được tích hợp vào phép đo
• Cơ sở dữ liệu đo lường tổng thể phù hợp để giải thích trực quan