GIẢI PHÁP CÔNG NGHIỆP Y TẾ ZEISS

Đảm bảo chất lượng cho bộ phận cấy ghép được sản xuất bồi đắp

Từ bột đến các bộ phận hoàn thiện được sản xuất bồi đắp

Cốc in 3D chỉnh hình khớp hông được kiểm tra không phá hủy bằng X-ray để phát hiện sự có mặt của lỗ hổng, vết nứt và bất kỳ vấn đề nào khác

Sản xuất bồi đắp cung cấp rất nhiều tiềm năng cho nhiều loại thiết bị y tế có thể tùy chỉnh: Từ cấy ghép khớp háng, đầu gối đến cột sống, các linh kiện chấn thương cho đến các Sản phẩm dành riêng cho bệnh nhân (PSP). Để tạo ra các bộ phận y tế được sản xuất bồi đắp chính xác, có thể tái sản xuất và tuân thủ FDA, các yêu cầu đảm bảo chất lượng nghiêm ngặt phải được đáp ứng.

Giải pháp Công nghiệp Y tế ZEISS tập trung vào việc thiết lập các quy trình an toàn và ổn định với tính toàn vẹn dữ liệu toàn diện. Danh mục giải pháp phần cứng và phần mềm của chúng tôi tạo ra một vòng tròn tích cực, trong đó động lực để đáp ứng các tiêu chuẩn của ngành y tế thúc đẩy hiệu quả và hiệu suất của bạn trong việc đảm bảo chất lượng lên những tầm cao mới.

Quy trình sản xuất cấp độ tiếp theo

Sản xuất bồi đắp theo từng lớp cho phép cấy ghép chỉnh hình tùy chỉnh, nhưng các quy trình đảm bảo chất lượng thích hợp là cần thiết để xử lý các bước mới liên quan. Các nhà sản xuất phải kiểm tra tất cả các bước để tránh lỗi và các giải pháp của ZEISS nhắm mục tiêu phát hiện khuyết tật sớm để tiết kiệm thời gian và tiền bạc. Chúng tôi làm việc với khách hàng từ thử nghiệm khả thi đến kiểm tra không phá hủy, theo kịp công nghệ đang phát triển và giúp họ tự tin cam kết sản xuất bồi đắp một cách tiết kiệm.

Cổng chất lượng và giải pháp

Cổng chất lượng 1:
Đặc tính bột và vật liệu
Phân tích nguyên liệu thô

Thách thức

Sự phân bố kích thước hạt và thành phần hóa học của vật liệu phải được theo dõi chính xác vì chúng ảnh hưởng đến khả năng lan truyền và sự hình thành các khuyết tật

Lợi ích khi dùng ZEISS

Phân tích kích thước mẫu lớn các hạt bột bằng kính hiển vi quang học để đảm bảo chất lượng ổn định của nguyên liệu đầu vào, ví dụ: thông qua việc phát hiện sớm các biến động về kích thước hoặc hình dạng hạt bột
Các phép đo EDX tự động cho thấy thành phần hóa học vật liệu thông qua phân tích kính hiển vi điện tử quét
Đánh giá phần mềm 3D các hạt bột sau khi kiểm tra bằng kính hiển vi X-ray
Cải thiện việc giám sát các chiến lược tái chế và tái sử dụng vật liệu

Các giải pháp kính hiển vi
Cổng chất lượng 2:
Xử lý nhiệt sau khi in và loại bỏ một phần
Phân tích sau khi in

Thách thức

Các phương pháp xử lý sau xử lý đảm bảo độ chính xác về kích thước và các đặc tính vật liệu tối ưu. Xử lý nhiệt sau khi in làm giảm căng thẳng, với một số bộ phận sau đó được xử lý nhiệt một lần nữa để giải quyết những thay đổi về cấu trúc vi mô.
Sự cong vênh của các bộ phận chức năng do tốc độ làm mát khác nhau trong bản dựng
Cần bù đắp cho việc xây dựng và/hoặc xử lý nhiệt bằng các công cụ kỹ thuật đảo ngược

Quyền lợi của bạn với ZEISS

Máy đo CMM hoặc máy quét 3D quang học xác minh sự tuân thủ dung sai bộ phận sau in và giúp hiểu cách xử lý nhiệt ảnh hưởng đến sự thay đổi cấu trúc vi mô cũng như cách những quy trình này ảnh hưởng đến độ chính xác cuối cùng
Phần mềm chuyên dụng sử dụng bù mô hình để đảm bảo đáp ứng dung sai.

Máy đo tọa độ CMM

Máy quét quang học
Cổng chất lượng 3:
Kiểm tra kết cấu và khuyết tật nội bộ
Tính toàn vẹn về cấu trúc của bộ phận

Thách thức

Phần in phải được kiểm tra để phát hiện sự hiện diện của khoảng trống, vết nứt và bất kỳ vấn đề nào khác ảnh hưởng đến cấu trúc bên trong.

Quyền lợi của bạn với ZEISS

Các giải pháp kính hiển vi quang học được sử dụng để đánh giá các đặc tính của bể hàn có tác động trực tiếp đến các tính chất cơ học
Quét một phần thể tích có thể được thực hiện bằng hệ thống chụp cắt lớp vi tính công nghiệp và kính hiển vi X-ray

Giải pháp chụp cắt lớp vi tính và X-Ray
Cổng chất lượng 4:
Kiểm tra chất lượng vật liệu sau khi in
Phân tích trước khi xử lý cuối cùng

Thách thức

Các thông số chế biến có ảnh hưởng lớn đến cấu trúc hạt của hợp kim y tế và do đó các đặc tính của bộ phận
Chuyển vị 3D và các biến dạng bề mặt phải được phân tích trong khi bộ phận cấy ghép đang chịu tải trọng làm việc

Quyền lợi của bạn với ZEISS

Phân tích bề mặt khắc bằng kính hiển vi quang học để lộ cấu trúc vi mô
Phương pháp nhiễu xạ điện tử ngược (EBSD) trong kính hiển vi điện tử và phương pháp tương phản nhiễu xạ phòng thí nghiệm (LabDCT) với kính hiển vi tia X lần lượt xử lý các loại và hướng hạt trong không gian 2D và 3D.
Phổ tán sắc năng lượng X-ray (EDX) phát hiện các pha hợp kim và sự phân tách.
Hệ thống camera 3D ARAMIS thúc đẩy sự hiểu biết về chuyển vị 3D, biến dạng 3D và biến dạng bề mặt

Các giải pháp kính hiển vi

Hệ thống camera 3D ARAMIS
Cổng chất lượng 5:
Kiểm tra kích thước và kiểm tra chất lượng bề mặt
Phân tích cuối cùng về trình độ chuyên môn

Thách thức

Kiểm soát kích thước của các hình học bên ngoài 3D rất phức tạp và các cấu trúc/tính năng bên trong
Kiểm tra địa hình không tiếp xúc phải được thực hiện trên các bề mặt bên trong ẩn phức tạp

Quyền lợi của bạn với ZEISS

Máy đo CMM thực hiện đo lường bộ phận nhanh chóng và chính xác, trong khi CT công nghiệp đồng thời đo các đặc điểm bên trong và bên ngoài.
Các yêu cầu phức tạp liên quan đến các bề mặt bên ngoài có thể được xử lý bằng các dung dịch kính hiển vi điện tử quét và quang học. Hệ thống chụp cắt lớp vi tính công nghiệp phục vụ cho các bề mặt bên trong ẩn.

Máy đo tọa độ CMM

Giải pháp chụp cắt lớp vi tính và X-Ray
Cổng chất lượng 6:
Thống kê và phân tích dữ liệu quy trình
Độ ổn định của quy trình

Thách thức

Dữ liệu được thu thập từ toàn bộ chuỗi quy trình để phân tích và trực quan hóa nhanh chóng

Quyền lợi của bạn với ZEISS

Phần mềm ZEISS hỗ trợ thu thập dữ liệu trung tâm và tính toán số liệu
ZEISS ZEN Data Storage cho phép quản lý tập trung dữ liệu, báo cáo và hơn thế nữa đối với kính hiển vi điện tử quét và quang học. Mô-đun GxP đảm bảo các phân tích có thể truy xuất nguồn gốc để tuân thủ các yêu cầu về quy định và chứng nhận
Cơ sở hạ tầng ZEISS arivis Cloud thúc đẩy sự hợp tác và truy cập dễ dàng vào các công cụ phân tích hình ảnh AI.

Các giải pháp phần mềm